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光模块PCB—化学镍钯金金手指耐硝酸蒸汽腐蚀研究
发布时间:2021/10/20 0:00:00

随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势,ENEPIG正成为一种适用于IC封装基板和精细线路PCB的表面处理工艺

  同时,因为大气环境中的一些废气,在一定的温湿度条件下,对电子产品的元器件、整机,特别是接触件或连接器,具有明显的腐蚀作用,产生的腐蚀物导致器件的电阻增加,严重影响了产品电性能和可靠性。 随着制造业的快速发展,大气环境日益恶化,如何提高产品的耐腐蚀性能,成为产品研发人员不可回避的问题。

  1.2客户关注

  越来越多的光电板客户对金手指的耐腐蚀性提出了更高的要求。目前,大量客户都明确要求金手指具有良好的耐腐蚀性能。

  2 机理探究

  化镍钯金金手指的镀层质量是由化学反应结晶过程所决定的,结晶的过程伴随着孔隙的形成,结合化学反应及电化学反应理论,从机理上分析,以确定研究改善方向。

  2.1化镍钯金化学反应机理介绍

  2.1.1 化学镀镍

  化学镀镍是以次磷酸盐作为还原剂而进行自催化氧化还原反应,进而在铜面上沉积上一层均匀致密Ni-P层,反应如式(1):

  2.1.2 化学镀钯

  化学镀钯的反应机理和化学镀镍的机理相同,通常采用次磷酸钠+盐酸体系进行氧化还原反应生成致密的Pd-P层,钯层会直接沉积在Ni-P层上,钯层比镍层更为致密,可有效阻止镍腐蚀的发生。

  标签:镍钯金加工


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