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不同表面处理的优缺点
发布时间:2019/3/13 0:00:00

      喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。pcb镍钯金表面处理

  喷锡的优点:
  较长的存储时间
  PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)适合无铅焊接工艺成熟成本低适合目视检查和电测喷锡的弱点:
  不适合线绑定;因表面平整度问题,在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。
  喷锡时铜会溶解,并且板子经受一次高温。
  特别厚或薄的板,喷锡有局限,生产操作不方便。
  2
  OSP (有机保护膜)
  OSP的优点:
  制程简单,表面非常平整,适合无铅焊接和SMT。
  容易返工,生产操作方便,适合水平线操作。
  板子上适合多种处理并存(比如:OSP+ENIG)-->成本低,环境友好。
  OSP的弱点:
  回流焊次数的限制 (多次焊接厚,膜会被破坏,基本上2次没有问题)-->不适合压接技术,线绑定。
  目视检测和电测不方便。
  SMT时需要N2气保护。
  SMT返工不适合。
  存储条件要求高。
  3
  化学银
  化学银是比较好的表面处理工艺。
  化学银的优点:
  制程简单,适合无铅焊接,SMT.
  表面非常平整
  适合非常精细的线路。
  成本低。
  化学银的弱点:
  存储条件要求高,容易污染。
  焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。
  容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。pcb镍钯金表面处理

  电测也是问题
  4
  化学锡
  化学锡是最铜锡置换的反应。
  化学锡的优点:
  适合水平线生产。
  适合精细线路处理,适合无铅焊接,特别适合压接技术。
  非常好的平整度,适合SMT。
  化学锡的弱点:
  需要好的存储条件,最好不要大于6个月,以控制锡须生长。
  不适合接触开关设计
  生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高,不然会导致阻焊膜脱落。
  多次焊接时,最好N2气保护。
  电测也是问题。
  5
  化学镍金 (ENIG)
  化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺,记住:镍层是镍磷合金层,依据磷含量分为高磷镍和中磷镍,应用方面不一样,这里不介绍其区别。
  化镍金的优点:
  适合无铅焊接。
  表面非常平整,适合SMT。
  通孔也可以上化镍金。
  较长的存储时间,存储条件不苛刻。
  适合电测试。
  适合开关接触设计。
  适合铝线绑定,适合厚板,抵抗环境攻击强。
  6
  电镀镍金
  电镀镍金分为“硬金”和“软金”,硬金(比如:金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计),软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多,主要适用金线和铜线绑定,但载IC载板电镀的适合,绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。
  电镀镍金的优点:
  较长的存储时间>12个月。
  适合接触开关设计和金线绑定。
  适合电测试
  电镀镍金的弱点:
  较高的成本,金比较厚。
  电镀金手指时需要额外的设计线导电。
  因金厚度不一直,应用在焊接时,可能因金太厚导致焊点脆化,影响强度。
  电镀表面均匀性问题。
  电镀的镍金没有包住线的边。
  不适合铝线绑定。
  7
  镍钯金 (ENEPIG)
  镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用,之前在半导体上应用比较多。适合金,铝线绑定。
  镍钯金的优点:
  在IC载板上应用,适合金线绑定,铝线绑定。适合无铅焊接。
  与ENIG相比,没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。
  长的存储时间。
  适合多种表面处理工艺并存在板上。
  镍钯金的弱点:
  制程复杂。控制难。
  在PCB领域应用历史短。pcb镍钯金表面处理

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