图片载入中
深圳市坤钰精工科技有限公司

深圳市坤钰精工科技有限公司

电 话:0755-27397671 0755-27397673

手 机:15989877552

传 真:0755-27397637

地 址:深圳市宝安区福永街道塘尾社区建安路20号安特1一3一2车间

邮 箱:kunyujingong001@163.com

网 址:http://www.szkyjg.cn/

当前位置:网站首页 > 新闻中心 > pcb镍钯金表面处理工艺的发展及应用
pcb镍钯金表面处理工艺的发展及应用
发布时间:2019/1/24 0:00:00

pcb镍钯金表面处理工艺的发展及应用
  线路板经过表面处理后,为了与其他元器件进行有效电性能连接,主要的处理工艺有焊锡(包括IC的锡球焊接)和打线(wire bonding)两种工艺。
  其中喷锡、沉锡、沉银以及OSP表面处理工艺主要是应对焊锡连接工艺,其主要的优点是连接面积大,电信号传输速度及传输稳定性方面能够得到有效的控制,主要的缺点则是只能应用在最基础的线路设计与电子产品中,因其焊锡本身的局限性,很难应对精细复杂的电子电路设计产品。因此焊锡连接工艺在电子行业最初起步阶段得到了有效的应用与推广,但是随着科技的逐步发展,部分工艺已经开始逐步被淘汰掉,比如热风整平工艺目前已经很少再有企业采用。

展开