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镍钯金加工技术
发布时间:2018/12/21 0:00:00

市面上的电子产品越来越多,电子产品一直趋向体积细小及轻巧,同时包含更多功能而又有更快速的运作效率。为了达到以上要求,电子封装工业便发展出多样化及先进的封装技术及方法,使之能在同一块线路版上增加集成电路(IC)的密度,数量及种类。

   镍钯金表面处理在通常所用的厚的金层情况下,由于容易产生脆弱的锡金金属合金化合物(IMC),焊点之可靠性便下降。而为了增加焊点之可靠性,可在需要焊锡的地方使用不同的表面处理,然而却会造成生产成本上升。

  电镀工艺要求使用导线连通每个线路,这样就限制了封装载板的最高线路密度。

  因为这些限制,使用化学镀的优势表露出来。化学镀的技术包括化学镀镍浸金(ENIG),化学镀镍化学镀金(ENEG)及化学镀镍钯浸金(ENEPIG)。

 

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