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镍钯金加工技术
发布时间：2018/12/21 0:00:00
市面上的电子产品越来越多，电子产品一直趋向体积细小及轻巧，同时包含更多功能而又有更快速的运作效率。为了达到以上要求，电子封装工业便发展出多样化及先进的封装技术及方法，使之能在同一块线路版上增加集成电路（IC）的密度，数量及种类。
镍钯金表面处理在通常所用的厚的金层情况下，由于容易产生脆弱的锡金金属合金化合物（IMC），焊点之可靠性便下降。而为了增加焊点之可靠性，可在需要焊锡的地方使用不同的表面处理，然而却会造成生产成本上升。
电镀工艺要求使用导线连通每个线路，这样就限制了封装载板的最高线路密度。
因为这些限制，使用化学镀的优势表露出来。化学镀的技术包括化学镀镍浸金（ENIG），化学镀镍化学镀金（ENEG）及化学镀镍钯浸金（ENEPIG）。