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化学“镍钯金”工艺流程是怎样的
发布时间:2018/10/22 0:00:00

  化学镍钯金的成本核算,因为实际生产中线路板的实际有效面积没有确切值,只能根据每平方米的金盐用量近似估算,难以算出准确值。
  近似算法如下:
  化学镍钯金工艺中,金的厚度是0.05um,镍和钯的厚度是3-5um,首先根据重量=密度*厚度*面积来算出做一平米线路板金镍钯三者各自所需的重量,再根据每克重量的价格来算成本。
  1 除油缸
  一般情况﹐PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板﹐其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物﹐达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。它应当具备不伤Soider Mask(绿油)﹐低泡型易水洗的特点。
  除油缸之后通常为二级市水洗﹐如果水压不稳定或经常变化﹐则将逆流水洗设计为三及市水洗更佳。
  2 微蚀缸
  微蚀的目的在于清洁铜面氧化及前工序遗留残渣﹐保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性﹐常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液。

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