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pcb镍钯金外表的处理与趋势
发布时间:2018/8/16 0:00:00

    随著半导体技能继续前进,线路板产品微型化已是未来趋势,单位面积的元件密度随之进步(图1)在质量要求不变的情况下,以往所使用的电镀镍金及化学镍金制程,已逐步走向化学镍钯金)的范畴,不只提高IC载板内的数目,更可战胜化学镍金制程中黑垫的发生。欧盟商场上之线路板厂家,需开端承当作废产品的收回处理本钱。同年7月进入欧盟商场的消费性电子产品约束某些有害物质用量,并拟定尺ROHS淮则以逐年下降方法禁用对环境发生影响之有害物,导致高温作业的无铅銲料被很多採用。近来因全球通货膨胀下滑,降低了黄金作为避险工具的价值而跌落,但全体调查依然有逐年飙升的趋势。而上述各项要素均使外表处理转为化学镍钯金制程为现在之趋势。pcb镍钯金表面处理在产品轻浮化过程中,其线路密布度必然向上提高,关于传统电镀镍金制程虽具有杰出的打线接合才能,但其金厚度要求过高,在如今金价本钱继续飙涨的情况下,商场承受度逐步下降;加上电镀制程需规划电镀导线衔接每条线路,故关于如今之高密度线路产品,传统电镀镍金制程必然遭到苛刻之检测。在产品轻浮化过程中,其线路密布度必然向上提高,关于传统电镀镍金制程虽具有杰出的打线接合才能,但其金厚度要求过高,在如今金价本钱继续飙涨的情况下,商场承受度逐步下降;加上电镀制程需规划电镀导线衔接每条线路,故关于如今之高密度线路产品,传统电镀镍金制程必然遭到苛刻之检测。
  标签:pcb镍钯金表面处理

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