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厚钯金处理的合适与工艺镀金
发布时间：2018/8/1 0:00:00
随着的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；别喷锡板的待用寿数很短。厚钯金处理正好处理了这些问题： 关于外表贴装工艺,特别关于超小型表贴,由于焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后边的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中常常见到。厚钯金处理在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了立刻就焊,而是常常要等上几个星期乃至个把月才用,镀金板的待用寿数比铅锡合。金长很多倍所以我们都愿意选用.再说镀金PCB在度样阶段的本钱与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、距离现已到了3-4MIL。因而带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的状况对信号质量的影响越显着：趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向会集在导线的外表活动。
标签：厚钯金处理
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