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镍钯金外表处理的准则与功能
发布时间：2018/6/15 0:00:00
镍钯金是指镀金、镀钯、镀镍三层镀层的简称。镍钯金镀层是现在应用于电子电路职业和半导体职业的最新技能，使用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层到达杰出的导电机能、耐腐蚀机能和抗摩擦机能。镍钯金铜层的厚度会直接影响上述各种物理和外观机能，镍钯金层测厚是产品质量的有力保证。一起由于镍钯金的价格昂贵，pcb镍钯金表面处理的厚度又直接影响了企业的赢利，因而镍钯金层测厚更是企业操控本钱，添加赢利的必要手法。与化学沉镍金制程原理附近，在化学沉镍后，添加化学沉钯工艺，pcb镍钯金表面处理能够使用钯层阻隔沉金药水对镍层的进犯;一起钯层比金层具有更高的强度和耐磨性，使用薄的钯层和薄的金层即可到达化学沉厚金的效果，一起有用杜绝了黑垫的发作。避免“黑镍标题”的发作–没有置换金进犯镍的外表做成晶粒边界腐蚀现象。化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的标题泛起而引起焊锡性焊锡差。化学镀钯层会彻底溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的泛起。一起当化 学镀钯溶解后会显露一层新的化学镀镍层用来天然生成杰出的镍锡合金。能抵抗多次无铅再流焊轮回。有优秀的打金线(邦定)结合性。
标签：pcb镍钯金表面处理
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