图片载入中
深圳市坤钰精工科技有限公司

深圳市坤钰精工科技有限公司

电 话:0755-27397671 0755-27397673

手 机:15989877552

传 真:0755-27397637

地 址:深圳市宝安区福海街道塘尾村建安路号安特工业园1部3楼2车间

邮 箱:kunyujingong001@163.com

网 址:http://www.szkyjg.cn/

当前位置:网站首页 > 新闻中心 > 镍钯金加工的技术发展
镍钯金加工的技术发展
发布时间:2017/6/30 0:00:00
镍钯金加工的技术发展

  随着电子行业快速的发展,带动了镍钯金行业的发展,那么镍钯金加工技术在未来的发展方向是怎么样的?下面让小编来为你做简单的讲解吧!
  PCB 表面处理
  电子产品一直趋向体积细小及轻巧,同时包含更多功能而又有更快速的运作效率。为了达到以上要求,电子封装工业便发展出多样化及先进的封装技术及方法,使之能在同一块线路版上增加集成电路(IC)的密度,数量及种类。
  增加封装及连接密度推动封装方法从通孔技术(THT)到面装配技术(SMT)的演化,它导致了更进一步的应用打线接合的方法(Wire bonding)。缩小了的连接线间距和应用芯片尺寸封装技术(CSP),使得装置的密度增大,而多芯片组件(MCM)及封装技术(SiP)使得在同一芯片上嵌入更多功能从不可能变成现实。
  至今,当半导体工业多年来从缩小线宽来致力于增进装置的性能时,很少有涉及这样的想法,也就是在一个电子系统中,装置间应该通过包含这个系统的封装来传递信息。大量的I/O需求及讯号传送质量已成为半导体工业重要考虑的因素,无论在IC内部的连接或把装置封装在线路版上,为了达到可靠的连接,封装过程的要求及线路版最终表面处理技术同样重要。
  本文章描述影响连接可靠性的主要因素,尤其侧重在打金线接合的应用中表面处理的性能。
  表面处理打线接合的选择
  虽然电镀镍金能提供优良的打金线接合的性能,它有着三大不足之处,而每一不足之处都阻碍着它在领先领域中的应用。
  n 较厚的金层厚度要求使得生产成本上升。
  n 在通常所用的厚的金层情况下,由于容易产生脆弱的
  锡金金属合金化合物(IMC),焊点之可靠性便下降。而为了增加焊点之可靠性,可在需要焊锡的地方使用不同的表面处理,然而却会造成生产成本上升。
  n 电镀工艺要求使用导线连通每个线路,这样就限制了
  封装载板的最高线路密度。
  标签:镍钯金加工

上一篇: 客户见证 下一篇: 简单讲解镍钯金工艺
展开