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pcb镍钯金表面如何处理的?
发布时间:2017/6/16 0:00:00

  随着半导体技术发展非常的快,电路板产品微型化已是未来趋势,单位面积的组件密度随之提高的领域,不仅提升IC载板内Layout数目,更可克服化学镍金制程中黑垫的产生。pcb镍钯金表面处理厂家今天主要介绍电路板镍钯金表面处理的相关标准和优缺点。
  PCB厂家
  图1、电路板单位面积内之组件密度越来越高。
  2006年起,欧盟市场上之PCB厂家,需开始承担报废产品的回收处理成本。同年7月进入欧盟市场的消费性电子产品限制某些有害物质用量,并制定尺ROHS淮则以逐年下降方式禁用对环境产生影响之有害物,导致高温作业的无铅焊料被大量采用
  准则针对焊料中Pb含量有严格标准
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  表1、ROHS淮则针对焊料中Pb含量有严格标准
  ROHS制定后,化学镍钯金制程更能搭配无铅焊料的使用
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  图2、ROHS制定后,化学镍钯金制程更能搭配无铅焊料的使用
  再者2010年金价飙破US$1000/oz,虽近日因全球通货膨胀下滑,降低了黄金作为避险工具的价值而下跌,但整体观察依然有逐年飙升的趋势。而上述各项因素均使表面处理转为化学镍钯金制程为目前之趋势。
  PCB厂家
  图3、虽近期黄金下跌,由近十年金价观察,黄金价格仍为攀升之状况
  在产品轻薄化过程中,其线路密集度势必向上提升,对于传统电镀镍金制程虽具有良好的打线接合能力,但其金厚度要求过高,在现今金价成本持续飙涨的状况下,市场接受度逐渐下降;加上电镀制程需设计电镀导线连接每条线路,故对于现今之高密度线路产品,传统电镀镍金制程势必受到严苛之考验。
  电路板生产过程中电镀镍金与化学镍钯金优缺点比较
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  表2、电镀镍金与化学镍钯金优缺点比较
  而化学镍钯金制程则不须连接导线bar,并且具有良好之均匀性;在打线的过程中,化学镍层为主要基地,故镍层硬度对于打线支撑力、结合强度之拉力试验将有影响性,而对于化学镍钯金制程中之镍层,为磷含量6——9wt.%之合金,为求得最佳之打线信赖度,必须针对打线参数进行调整。
  化学镍钯金制程具良好膜厚均匀性
  标签:pcb镍钯金表面处理

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