深圳市坤钰精工科技有限公司
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网 址:http://www.szkyjg.cn/
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盲孔板,即有一面是外层:
正片流程:需做单面d/f,注意不能辘错面(双面底铜不一致时);d/f曝光时,光铜面用黑胶带盖住,防止透光。
因盲孔板做两次以上板电,图电,成品极易板厚超厚,因此图电注意控制板厚铜厚,蚀刻后注明铜厚 板厚的范围。通孔,盲孔的钻孔顺序不同,制作时偏差不一致;盲孔板较易产生变形,开横直料对多层板对位和管位距控制有难度,故开料时只开横料或只开直料。
表面工艺:热风整平(HAL)、金手指、无铅喷锡(Lead free)、化(沉)金、化银/锡、防氧化处理(OSP),松香处理等。
●可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
●阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、红色等
●字符颜色:白色、黄色、黑色等
●镀金板:镍层厚度:〉或=5μ
●喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
●V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3
●特殊工艺:盲埋孔,HDI,碳油灌孔,金手指,BGA,模块板,主板等
什么是盲孔板呢?所谓的盲孔板,是指没有贯通电路板的孔。比如在一个四层电路板里,一层和第二层之间,第二层和第三层之间的孔等。带有盲孔的电路板都被称为盲孔板。